Influence of Si-chemical bonding on the semiconductive and anti-corrosion properties of Si-C-N coatings - Université Jean-Monnet-Saint-Étienne Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Influence of Si-chemical bonding on the semiconductive and anti-corrosion properties of Si-C-N coatings

D. Pech
  • Fonction : Auteur
Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne]
A.-S. Loir
Laboratoire Hubert Curien
CV
Philippe Steyer
Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne]
J.-C. Sanchez-Lopez
  • Fonction : Auteur
Instituto de Ciencia de Materiales de Sevilla
Y. Gachon
  • Fonction : Auteur
C. Héau
  • Fonction : Auteur

Domaines

Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

Anne-Sophie LOIR  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://ujm.hal.science/ujm-00356435

Soumis le : mardi 27 janvier 2009-14:59:11

Dernière modification le : vendredi 12 avril 2024-18:32:05

Fichier non déposé

Dates et versions

ujm-00356435 , version 1 (27-01-2009)

Identifiants

  • HAL Id : ujm-00356435 , version 1

Citer

D. Pech, A.-S. Loir, Philippe Steyer, J.-C. Sanchez-Lopez, Y. Gachon, et al.. Influence of Si-chemical bonding on the semiconductive and anti-corrosion properties of Si-C-N coatings. 10th International Conference on Plasma and Surface Engineering, PSE 2006, Sep 2006, Garmisch-Partenkirchen, Germany. ⟨ujm-00356435⟩

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